金相顯微鏡作為我們廣泛使用的顯微鏡之一，在PCB板切片技術(shù)的過程控制中也起著非常重要的作用。PCB板生產(chǎn)過程中所需的銅箔層壓板的質(zhì)量將直接影響多層PCB板的生產(chǎn)，金相顯微鏡拍攝的電影可以丟失以下主要信息:

　　在絕緣介質(zhì)中，玻璃纖維的經(jīng)緯向陳設(shè)方法和樹脂含量。

　　麻點是指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑是指壓制過程中使用的壓磨鋼板可能有點突出物，導(dǎo)致壓制后銅箔表面出現(xiàn)激化下沉現(xiàn)象。這個缺點的存在可以通過過金相切片測量孔的大小和下沉深度來決定。

　　2絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片布置方法。

　　3銅箔厚度，檢查銅箔厚度是否符合多層印刷板的生產(chǎn)要求。

　　劃痕是指尖銳物體在銅箔表面劃出的淺溝。通過測量金相顯微鏡切片的劃痕寬度和深度，可以決定缺點的存在是否允許。

　　指完全穿透一層金屬的小孔。這種缺點往往不允許制作布線密度較高的多層印刷板。

　　褶皺是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。不允許通過存在是不允許通過這一缺點。

　　層壓空洞是指層壓板外部應(yīng)有樹脂和粘合劑，但填充不完整，缺乏區(qū)域;白斑發(fā)生在基材外，玻璃纖維和樹脂在織物交錯處，表現(xiàn)為基材表面分散的白斑或交叉線;泡沫是指基材層間或基材與導(dǎo)電銅箔之間的部分收縮，導(dǎo)致部分場景。這些缺點的存在取決于具體情況是否允許。

　　以上是中正儀器共享的金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)過程控制中的作用。希望對大家有所幫助。詳情請聯(lián)系我們。