微電子和電子學(xué)的創(chuàng)新使得樣品越來(lái)越小,傳統(tǒng)的雙眼顯微鏡也面臨著不斷的挑戰(zhàn)。但是數(shù)字顯微鏡并不使用目鏡,而是用戶可以通過(guò)顯示屏直接觀察的特點(diǎn),大大提高了微電子的分析效率。
控制(QC/QA)或開(kāi)發(fā)(R&D)當(dāng)時(shí),一些微電子設(shè)備的生產(chǎn),如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng),需要對(duì)其各部件進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制,全尺寸:從宏觀上看(>介觀尺度(10mm~25mm)->μm)->微觀尺度(1000μm~500nm)->納米尺度(<500nm)。需要使用數(shù)字顯微鏡快速顯示零件的大視野和精確的尺寸計(jì)量。從而滿足更快的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和生產(chǎn)要求,提高整個(gè)工作流程。利用徠卡DVM6數(shù)字顯微鏡的以下性能,可以快速獲得可靠的檢查結(jié)果。本報(bào)告的重點(diǎn)將是大視野、測(cè)量功能和傾斜角度(以下紅色字體部分)。
自動(dòng)跟蹤和存儲(chǔ)的可重復(fù)性,顯微鏡最重要的硬件參數(shù)可以記憶(代碼),例如,可以快速再現(xiàn)使用倍率、照明和相機(jī)設(shè)置等參數(shù)條件;
超大型變焦范圍16:鏡頭切換支持熱插拔;
二維尺寸測(cè)量和三維尺寸測(cè)量
快速旋轉(zhuǎn)視角,不同視角傾斜觀察樣品;
集成LED(發(fā)光二極管)環(huán)狀光和同軸光,照明方式多角度;
數(shù)碼快照和數(shù)碼10MP數(shù)碼相機(jī),高畫(huà)質(zhì)顯像;
XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能,可以拍攝大型景深圖像;
DVM6數(shù)碼顯微鏡可以滿足微尺寸(10mm~500nm)的分析,例如用于測(cè)量硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上零件埋孔的直徑、周長(zhǎng)和深度分布,以及焊點(diǎn)的長(zhǎng)度、面積和高度分布。
1
一個(gè)鏡頭觀察宏觀和微觀:
16:1超大變倍比,一個(gè)鏡頭可以從宏觀觀察到微觀結(jié)構(gòu)。
20x磁頭和讀寫(xiě)臂
130x紅箭頭的磁頭和讀寫(xiě)臂位置有劃痕。
PCB上的硬盤(pán)引腳40x
三個(gè)引腳損壞硬盤(pán)PCB上引腳120x
2
二維和三維測(cè)量功能:
不但可以測(cè)量平面的數(shù)據(jù),而且還具有EDOF景深疊加功能,疊加后的圖像可以進(jìn)一步測(cè)量三維尺寸。
控制磁頭和執(zhí)行臂的電路板2D尺寸檢測(cè)
控制磁頭和執(zhí)行臂的電路板3D尺寸檢測(cè)和3D視圖
3
觀察各個(gè)方向的樣品,使用DVM6旋轉(zhuǎn)角度功能:
支架可傾斜±60°,載物臺(tái)可以旋轉(zhuǎn)±180度,無(wú)需改變樣品視角。
PCB板,傾斜0°環(huán)狀光勻光器
PCB板,傾斜5°環(huán)狀光勻光器,
箭頭墊片位置有劃痕,紅圈PCB表面有劃痕。